A Honor kész bemutatni új okostelefonját, melyet a 16 nanométeres csíkszélességgel gyártott új generációs Kirin processzor fog meghajtani. A chipset először Honor készülékben fog megjelenni (nem Huawei márkajelzésűbe) és a pletykák szerint a hónap végéig meg is fog jelenni a készülék (Indiában).
Az új, 2. generációs Kirin 600 széria sokkal energiatakarékosabb lesz, így a készülék akkumulátorideje is nőni fog, ISP-vel is rendelkezni fog, mely egy dedikált hardverszintű grafikus feldolgozóegység, melynek segítségével sokkal élethűbb képeket tudunk majd készíteni. Az első generációs Kirin 620 processzorhoz képest – mely 28 nm-es technológiával készült – az új generáció sokkal erősebb lesz, valamint kb. 70%-kal lesz energiatakarékosabb.
Az első ilyen chipset az új Kirin 620 lesz, mely 16 nm-es FinFET plus gyártási technológiát és big.LITTLE architektúrát használ a 8db Cortex-A53 magnál és a Mali T830 grafikus gyorsítónál. Ez a chipset lesz a harmadik, mely ezt a gyártási technológiát alkalmazza.
Az új chipsetek a Cat 7 LTE hálózati kommunikációt is támogatni fogják, amivel 300/100 Mbps sebességet lehet elérni. Ez 100%-os fejlődés az elődhöz képest, már ami a le- / feltöltési sebességet illeti. Emellett a Huawei Hi1102 SoC-t is tartalmazni fogja, támogatja a WiFi, Bluetooth, navigáció, FM és IrDA kommunikációt.
Végül, de nem utolsó sorban az új chipset támogatni fogja az RPMB-t (Relay Protected Memory Block), mely az ujjlenyomattal történő feloldásért és a készülékkel való fizetésért felel. Ennek eredményeképp az ujjlenyomatokhoz semmilyen külső alkalmazás nem fér hozzá, így megelőzhető, hogy kikerüljön a használó ujjlenyomata.
