Hiába az extra védelem, a bajt nem kerüli el. A Sony Xperia Z5 Premium szétszedésekor felfedezték, hogy a Sony dupla hőcsöveket és termál pasztát rakott közvetlenül a processzorra, hogy a hőemelkedés ne okozzon problémákat. A gyártó úgy nyilatkozott, hogy mindhárom Xperia Z5 modellnél elkövették ezt az extra védelmet, de úgy néz ki, hogy a vásárlók így is panaszkodnak a telefonokra.
Egy kínai riport szerint különösen az Xperia Z5 Compact küzd melegedési problémákkal. Nem is az a probléma, hogy felmelegszik a készülék, mert minden okostelefon fel tud melegedni aktív használat mellett, de ez olyan problémákat is okoz, hogy az érintőpanel nem mindig érzékel, ugrál az érintés, stb…és a legszomorúbb, hogy néha még az újraindítás sem nyújt megoldást.
A Sony ki tudna küldeni egy frissítést, de ez csak annyit tenne, hogy lekorlátozza a chipsetet, hogy ne melegedjen túl. Viszont ez csak egy rövidtávú megoldás lehet. Azok a gyártók, akik a Snapdragon 810 helyett a 6 magos Snapdragon 808-t választották, helyesen cselekedtek, mint például az LG A G4-el, de még a legújabb csúcskészülékében, az LG V10-ben is a 808-as chipset működik.
Egy Sony Xperia Z5 Compact tulajdonos nemrégiben feltett egy videót, ahol látszik, hogy mit csinál a készülék, ha túlságosan felmelegedett a processzor:
Forrás: PhoneArena
